Composants passifs RF fabriqués à l'aide d'une technologie organique multicouche
Écrit par : Ron Demcko Résumé:
Les circuits RF peuvent être basés sur l'utilisation de composants discrets, de céramiques cocuites à basse température (LTCC), de technologies de composants hybrides, d'une combinaison de tout cela ou de plusieurs méthodes/techniques de conception – en fonction du spectre de fréquences, du type de circuit et de la puissance du circuit. Une nouvelle famille de composants RF basée sur le laminage de plusieurs couches de matériaux organiques est en train d'émerger. Ces dispositifs organiques multicouches (MLO) offrent des avantages électriques, physiques et de fiabilité significatifs par rapport aux solutions RF discrètes ou LTCC traditionnelles.Ce document décrit les bases des appareils MLO. Une discussion des familles d'offres de produits et des avantages en termes de performances de la technologie MLO est fournie.
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Les circuits RF peuvent être basés sur l'utilisation de composants discrets, de céramiques cocuites à basse température (LTCC), de technologies de composants hybrides, d'une combinaison de tout cela ou de plusieurs méthodes/techniques de conception – en fonction du spectre de fréquences, du type de circuit et de la puissance du circuit. Une nouvelle famille de composants RF basée sur le laminage de plusieurs couches de matériaux organiques est en train d'émerger. Ces dispositifs organiques multicouches (MLO) offrent des avantages électriques, physiques et de fiabilité significatifs par rapport aux solutions RF discrètes ou LTCC traditionnelles.
Ce document décrit les bases des appareils MLO. Une discussion des familles d'offres de produits et des avantages en termes de performances de la technologie MLO est fournie.
