Caractéristiques et avantages
- Large plage de résistance
- Réponse thermique rapide
- Terminaison PdPtAg pour assemblage hybride
Applications typiques
- Compensation LCD
- Packs de batteries
- Téléphones mobiles
- lecteur CD
- Systèmes de chauffe
- Systèmes de climatisation
- Contrôle de la température des alimentations à découpage
- Compensation des capteurs de pression
- Protection des transistors de puissance dans divers circuits électroniques
Les thermistances à montage en surface avec terminaison PdPtAg offrent une technologie de thermistance NTC de haute qualité dans un boîtier SMT, idéale pour le processus d'assemblage hybride grâce à la terminaison PdPtAg (ne convient pas au brasage sans plomb, veuillez utiliser des thermistances Ni Barrier pour le brasage sans plomb). Les pièces sont conformes à la spécification AEC-Q200 pour une utilisation dans les applications automobiles et conviennent également pour une utilisation dans des applications générales. Disponible dans les tailles de boîtier 0805 et 1206 et avec des valeurs de résistance de 10 Ω à 1 MΩ. Les thermistances à puce à montage en surface offrent une solution idéale pour la compensation de température ou le contrôle de la température des cartes de circuits imprimés. La plage de température de fonctionnement est de -55°C à +150°C.
