Caractéristiques et avantages
- Large plage de résistance
- Réponse thermique rapide
- Barrière Ni/terminaison 100 % Sn pour une excellente soudabilité
Applications typiques
- Compensation LCD
- Packs de batteries
- Téléphones mobiles
- lecteur CD
- Systèmes de chauffe
- Systèmes de climatisation
- Contrôle de la température des alimentations à découpage
- Compensation des capteurs de pression
- Protection des transistors de puissance dans divers circuits électroniques
Les thermistances à montage en surface avec terminaison à barrière Ni offrent une technologie de thermistance NTC de haute qualité dans un boîtier SMT, idéale pour le brasage sans plomb grâce à la terminaison Ni Barrier/100 % Sn. Les pièces sont conformes à la spécification AEC-Q200 pour une utilisation dans les applications automobiles et conviennent également pour une utilisation dans des applications générales. Disponible dans des tailles de boîtier 0603 à 1206 et des valeurs de résistance de 18 Ω à 1 MΩ. La plage de température de fonctionnement est de -55°C à +150°C. Les thermistances à puce à montage en surface offrent une solution idéale pour la compensation de température ou le contrôle de la température des cartes de circuits imprimés.
