Performance améliorée
- Connexion à faible résistance grâce à l'épaisseur de métallisation accrue via le via
- Cu et Au plaqués purs, sans matériau de remplissage céramique
Fiabilité améliorée
- La connexion est indépendante de l'adhésion aux parois du via
- Le trou traversant peut être inspecté après le montage sur le support
Intégrité structurelle
- Le métal recouvre une large zone du conducteur supérieur, formant un rivet plaqué
- Évite la possibilité de vides fermés piégeant les liquides et les gaz
Fiche technique / Catalogues
