Caractéristiques et avantages
- Contacts fiables en cuivre-béryllium plaqué or pour une durée de vie élevée et une intégrité du signal jusqu'à 1000 XNUMX cycles
- Bande et bobine emballées pour le placement automatisé SMT
- Conception de faisceau de balayage pour les applications enfichables/modulaires
- Trois options de placage à l'or pour répondre aux exigences environnementales ou de durée de vie prévue du produit final
Applications typiques
- Appareils portables ou industriels/renforcés
- Connexion BTB pour toute application traditionnelle de puissance ou de signal
- Connexions à la terre entre les PCB ou les boîtiers
Les concepteurs de connecteurs robustes destinés aux environnements difficiles continuent de rechercher de nouveaux produits qui réduiront la taille et le coût sans compromettre les performances. Le nouveau contact à compression Ultra-Low Profile (ULP) se monte en surface sur un PCB et fournit une connexion par compression fiable à la carte d'accouplement, même dans des applications extrêmes de chocs et de vibrations. Avec plus de 20 ans d'expérience en matière de contact à compression monobloc, ce contact innovant offre une fonctionnalité complète de performance du connecteur au niveau du contact individuel. Ainsi, permettant à des contacts uniques d'être placés à n'importe quel endroit ou position sur un PCB.
Le contact en cuivre-béryllium à haute force est plaqué or pour maximiser la fiabilité et l'intégrité du signal. L'offre actuelle comprend deux contacts d'une hauteur nominale de 1.0 mm et 1.5 mm. Ajoutez la plage de tolérance de l'axe « Z » et la hauteur compressée couvre 0.75 mm à 1.75 mm. Les contacts sont fournis sous forme de ruban et de bobine pour un placement facile SMT.
