Caractéristiques et avantages
- Matériau de contact : Alliage de cuivre
- Matériau isolant : plastique résistant à la chaleur
- Plage de températures de fonctionnement : -40 à +85°C
- Conforme RoHS et sans halogène
- Conditionné en ruban et en bobine : 15,000 XNUMX pièces/bobine
- Clic audible et force de rétention élevée.
La série 5804 est composée de connecteurs carte à carte ultra discrets au pas de 0.4 mm, avec une hauteur d'empilage de 0.9 mm/1.5 mm/2.0 mm. Ces produits ont été développés pour répondre aux besoins du marché en matière de miniaturisation des smartphones, des téléphones mobiles, des équipements audiovisuels numériques, etc. Le gain de place est grandement réalisé avec une largeur de 2.4 mm.
Fiche technique / Catalogues
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Informations sur le numéro de pièce
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