Varistances CMS – MLV encapsulées dans du verre


Caractéristiques et avantages
  • Protection contre les transitoires automobiles
  • Temps de réponse < 1ns
  • Capacités de vidage de charge
  • Capacités de démarrage rapide
  • Qualifié AEC-Q200
  • Options de soudure sans plomb disponibles
  • Conforme RoHS
Applications typiques

Principalement utilisé pour réduire les surtensions transitoires dans une très large gamme de produits électroniques. Voici quelques exemples d'applications :

  • Télécom
  • Automobile
  • Electronique
  • Applications industrielles

MLV encapsulés dans du verre : les varistances multicouches sont des dispositifs semi-conducteurs en céramique à base d'oxyde de zinc (ZnO) avec des caractéristiques tension-courant non linéaires (bidirectionnelles) similaires aux diodes Zener dos à dos. Ils présentent l'avantage supplémentaire d'une plus grande capacité de gestion du courant et de l'énergie, d'un temps de mise sous tension très rapide, de capacités de frappes multiples ainsi que d'une atténuation EMI/RFI à l'état éteint. L'encapsulation en verre offre une résistance améliorée aux environnements ou processus difficiles tels qu'un environnement acide, des sels ou un flux de chlorite.

Disponible dans des tailles de boîtier de 1206 3220 à 16 385, tension de fonctionnement de 15 à 2000 V CC, cote énergétique jusqu'à 55 J et courant de crête jusqu'à 125 100 A. La plage de températures de fonctionnement s'étend de -XNUMX °C à +XNUMX °C sans déclassement. Les pièces offrent une excellente soudabilité sans plomb grâce à la terminaison Ni Barrier/XNUMX % Sn.

Fiche technique / Catalogue
Informations sur le numéro de pièce
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Varistance CMS encapsulée dans du verre MLV
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