Caractéristiques et avantages
- Tailles 0306, 0508, 0612 utilisant des diélectriques X7R, X7S ou X5R avec des options pour avoir jusqu'à 8 bornes
- Tensions nominales : 4, 6.3, 10, 16, 25 V
- Plage de capacité : 0.01 µF (min) – 3.3 µF (max)
Applications typiques
- Paquet semi-conducteur
- Découplage au niveau de la carte
- Généralement utilisé sur les emballages de produits semi-conducteurs avec des niveaux de puissance de 15 watts ou plus
- Utilisé sur les appareils CPU, GPU, ASIC et ASSP produits sur des processus 0.13μ, 90 nm, 65 nm et 45 nm
- Utilisé sur les substrats d'emballage en céramique et organiques
La taille d'une boucle de courant a le plus grand impact sur les caractéristiques ESL d'un condensateur à montage en surface. Il existe une méthode secondaire pour diminuer l’ESL d’un condensateur. Cette méthode secondaire utilise des boucles de courant opposées adjacentes pour réduire l'ESL. Le condensateur interdigité (IDC) utilise des méthodes primaires et secondaires de réduction de l'inductance. L'architecture IDC réduit la distance entre les terminaisons pour minimiser la taille de la boucle de courant, puis réduit davantage l'inductance en créant des boucles de courant opposées adjacentes.
Un IDC est un condensateur unique dont la structure interne a été optimisée pour un faible ESL. Semblable au MLCC standard par rapport aux LICC, la réduction de l’ESL varie en fonction de la taille du dossier EIA. Généralement, pour la même taille d’EIA, un IDC fournit un ESL inférieur d’au moins 80 % à celui d’un MLCC.
