Condensateurs discrets ultrafins pour les technologies embarquées émergentes
Écrit par : Radim Uher | Thomas Zednicek Résumé:
Les composants passifs peuvent représenter jusqu'à 70 % de l'empreinte PCB des systèmes électroniques actuels. Le développement d'une technologie appropriée par laquelle des composants passifs intégrés sont intégrés dans le corps du PCB est l'une des principales tendances en matière de réduction des effectifs depuis plus d'une décennie. Les dernières réalisations ont permis la mise en œuvre de cette « technologie d'intégration » dans la pré-production et même dans la production de masse. La prochaine étape nécessite l’implication de l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement, y compris les fabricants de composants passifs traditionnels. Cet article présentera l'état de l'art dans le développement de la technologie des condensateurs discrets ultrafins et discutera des défis liés à la résolution des problèmes mécaniques, électriques et thermomécaniques spécifiques aux processus d'intégration. Les considérations relatives à la fiabilité et à la durée de vie des composants seront également présentées et discutées. TÉLÉCHARGER LE DOCUMENT TECHNIQUE
Les composants passifs peuvent représenter jusqu'à 70 % de l'empreinte PCB des systèmes électroniques actuels. Le développement d'une technologie appropriée par laquelle des composants passifs intégrés sont intégrés dans le corps du PCB est l'une des principales tendances en matière de réduction des effectifs depuis plus d'une décennie. Les dernières réalisations ont permis la mise en œuvre de cette « technologie d'intégration » dans la pré-production et même dans la production de masse. La prochaine étape nécessite l’implication de l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement, y compris les fabricants de composants passifs traditionnels. Cet article présentera l'état de l'art dans le développement de la technologie des condensateurs discrets ultrafins et discutera des défis liés à la résolution des problèmes mécaniques, électriques et thermomécaniques spécifiques aux processus d'intégration. Les considérations relatives à la fiabilité et à la durée de vie des composants seront également présentées et discutées.
