Conducteurs thermiques à montage en surface pour la gestion de la chaleur

Résumé:
Les efforts visant à miniaturiser l'électronique sont de plus en plus courants à mesure que les concepteurs s'efforcent d'intégrer davantage de composants dans des boîtiers plus petits, offrant ainsi des produits légers et à faible volume. La marche continue vers la miniaturisation électronique met en lumière un défi principal : la dissipation de la chaleur. À mesure que la fabrication de semi-conducteurs réalise des fonctionnalités de plus petite taille, la capacité des microprocesseurs progresse simultanément avec une plus grande fonctionnalité.