Fiabilité des MLCC après un choc thermique

Fiabilité des MLCC après un choc thermique
Écrit par : Bharat S. Rawal | Michael Childs | Allan Cooper | Bill McLaughlin
Résumé:
Avec l'utilisation croissante de condensateurs céramiques multicouches dans les applications à montage en surface, la compréhension des propriétés de choc thermique de ces dispositifs devient de plus en plus importante. Parmi les différentes techniques de brasage utilisées dans les applications de montage en surface, notamment les techniques de brasage à la vague, en phase vapeur et de refusion infrarouge, le brasage à la vague impose les contraintes thermiques les plus sévères aux MLC. Pour simuler ce processus, les pièces sont souvent plongées dans des bains de soudure. Il sera démontré dans cet article que des propriétés telles que le facteur d'intensité de contrainte critique K1C, la diffusivité thermique, le module d'Young et la géométrie des puces sont importantes pour comprendre le comportement des puces aux chocs thermiques. Des exemples d'effets du K1C et de la géométrie des puces seront présentés.
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