Un examen des technologies de composants passifs haute fréquence (couche mince, couche épaisse, discrets et PMC) pour les applications de conception RF
Écrit par : Chris Reynolds
Résumé:
Cet article retrace l'évolution de ces technologies et discute des avantages et des compromis de chacune. Le niveau actuel d'intégration des composants RF disponibles dans les tailles de boîtiers discrets existants est discuté, ainsi que les tendances vers une tolérance plus stricte et des performances paramétriques ultra-stables.
L'article se termine par une mise à jour sur l'émergence de niveaux plus élevés d'intégration dans les réseaux de composants passifs et sur la manière dont cela permet désormais aux ingénieurs d'optimiser leurs conceptions RF.
Une version de cet article a été publiée dans RF Design, août 2005.
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Cet article retrace l'évolution de ces technologies et discute des avantages et des compromis de chacune. Le niveau actuel d'intégration des composants RF disponibles dans les tailles de boîtiers discrets existants est discuté, ainsi que les tendances vers une tolérance plus stricte et des performances paramétriques ultra-stables.
L'article se termine par une mise à jour sur l'émergence de niveaux plus élevés d'intégration dans les réseaux de composants passifs et sur la manière dont cela permet désormais aux ingénieurs d'optimiser leurs conceptions RF.
Une version de cet article a été publiée dans RF Design, août 2005.
